端子壓接質(zhì)量判斷有以下幾個(gè)方面：

一，Visual inspection 外觀檢測

二，Measurement of the crimp height  壓接高度測量

三，Analysis of cross section 壓接剖面分析

四，Measurement of pull out force  壓接保持力測量

一，外觀檢測

端子壓接典型位置和術(shù)語

p  Bellmouth：鐘形口（喇叭口）

p  Front：前部（鐘形口）

p  Rear：后部（鐘形口）

p  ContactBody：觸點(diǎn)本體

p  Cutoff Tab：切斷突起

p  LockingLance：鎖定針

p  WireCrimp：導(dǎo)體壓接區(qū)

p  InsulationCrimp：絕緣壓接區(qū)

p  ConductorEnd：導(dǎo)體端部

p  InsulationEnd：絕緣體端部

p  Cable：線纜

端子壓接質(zhì)量判斷方法：外觀檢查

?   導(dǎo)體端部要求：

a. 導(dǎo)體端部應(yīng)與導(dǎo)體壓接區(qū)域頂端平齊，最多不超過壓接區(qū)域頂端1mm（圖中a區(qū)域）

b. 超過導(dǎo)體壓接區(qū)域端的導(dǎo)體部分不能阻礙端子的對配功能和鎖扣功能

c. 若端子對配的連接器采用的是familyseal,則導(dǎo)體壓接區(qū)域頂端的導(dǎo)體部分長度建議不大于0.5mm

?    絕緣層頂端要求：

絕緣層頂端需在wire crimp和insulation crimp之間區(qū)域（圖中b區(qū)域）可見。

?  壓接兩端喇叭口要求：

a.導(dǎo)體壓接區(qū)域后端需有喇叭口結(jié)構(gòu)，喇叭口長度尺寸根據(jù)線徑?jīng)Q定。

b.導(dǎo)體壓接區(qū)域前端喇叭口可允許的最大值與后端一致。

?  端部切斷突起（料頭）要求：

a. 料頭必須可見，以保證端子沒有損傷。

b. 料頭不應(yīng)影響端子正常插入塑殼和對配。

c. 料頭最大長度不應(yīng)超過0.5mm，對于使用familyseal的連接器，料頭最大長度不應(yīng)超過0.3mm，料頭不能損傷密封圈。

二，壓接高度測量

端子壓接質(zhì)量判斷方法：高度測量

? 導(dǎo)體部分壓接高度測量和公差要求：

a. 導(dǎo)體壓接高度的公差由電線線徑?jīng)Q定。

b. 導(dǎo)體壓接高度在生產(chǎn)過程中需持續(xù)管控。

?壓接寬度與壓接模具尺寸有關(guān)，壓接寬度不作為生產(chǎn)控制尺寸

壓高偏?。?mm)

-       截面無孔隙

-       好的電氣性能

-       差的機(jī)械性能

正常壓高

-       截面無孔隙

-       好的電氣性能

-       好的機(jī)械性能

壓高偏大(1.2mm）

-       截面有小孔隙

-       差的電氣性能

-       較好的機(jī)械性能

壓高偏大(1.3mm)

-       截面有較多孔隙

-       差的電氣性能

-       差的機(jī)械性能

三，壓接剖面分析

端子壓接質(zhì)量判斷方法：剖面檢測

? 為檢查端子壓接的質(zhì)量，經(jīng)常要做壓接剖面檢測，檢測剖面的要求是：

a. 剖面的切割方向需是垂直方向

b. 剖面位置需在wire crimp中間，且需避開serration（齒狀突起）

c. 做剖面時(shí)，需在端子周圍和內(nèi)部灌入人工合成膠，避免端子和導(dǎo)線移動(dòng)偏移

d. 切割后需要進(jìn)行表面研磨和酸蝕，便于觀察檢驗(yàn)

剖面制作方法

剖面制作基本流程

1 切割端子

2 切割表面拋光  

3 表面酸蝕

目的：看到截面清晰的輪廓，并且能清楚的分辨出端子壓接部分和電線導(dǎo)體。

不良的截面制作可能會(huì)影響截面判定結(jié)果，甚至無法進(jìn)行判定。

剖面制作的注意事項(xiàng)

切割端子：剖切面和底面垂直；在壓接區(qū)域中部；避開serration；

1.有電線導(dǎo)體未被壓入端子

2. 有電線絕緣皮被壓入導(dǎo)體部分

三，剖面檢測

端子壓接質(zhì)量判斷方法：剖面檢測

? 剖面檢測參數(shù)是：

①      CH --- 壓接高度；根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范定義

②      CB --- 壓接寬度（名義）；根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范定義

③      CBm --- 可測量壓接寬度；= 1 * CB ~ 1.1 * CB

④      W --- 支撐角度；≤ 30o

⑤      L --- 支撐長度；≥? * S (0.1mm min.)

⑥      R --- 側(cè)底部距離；≥ 1 * S

⑦      GH --- 毛邊高度；≤1 * S

⑧       GB --- 毛邊寬度；

             GB ≤? * S, if GH

             GB ≤? * S, if GH ≥? * S

⑨       SB --- 底部厚度；≥? * S

S = 端子材料厚度

通過顯微鏡檢測相應(yīng)尺寸

?Nocavities are visible 無孔隙

?Symmetric 截面對稱

?Compaction of all strands 所有導(dǎo)線都應(yīng)被壓實(shí)

?Wings touch only conductor 翼端只接觸導(dǎo)線

?Terminal stock free of cracks / breaks 端子無裂紋

?Core wings “Locked” (No Gap) at top of crimp.端子兩邊完全閉合，并有一定的支撐長度

不良的剖面樣品

unsymmetrical roll in  卷邊不對稱

4，壓接保持力測量

acc. DIN EN 60352-2 (up to 10mm2)

acc. VDE 0220 (for > 10mm2)

>60 N/mm2 wire section

端子壓接質(zhì)量判斷方法：絕緣壓接檢查

?絕緣層壓接要求：

端子的絕緣皮處一般有3種壓接方式，其壓接截面見下圖，其壓接要求分別是：

a.  F crimp 壓接處兩端接觸

b. overlap crimp 壓接處交疊長度大于等于一個(gè)板材厚度

c. wrap crimp  壓接處相交長度大于等于一個(gè)板材厚度

d. 經(jīng)過一個(gè)循環(huán)的折彎實(shí)驗(yàn)，絕緣皮壓接處不能松脫